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Nouveau: Surface EPAG pour cartes de circuits imprimés

EPAG Electroless Palladium Autocatalytic Gold est un nouveau procédé de finition de surface directe au palladium avec une couche d'or en option. Cette nouvelle finition est maintenant disponible dans des dimensions allant jusqu'à 130 x 130 mm et à partir de fin d’année jusqu'à 610 x 460 mm. Cette surface est adaptée à tous les marchés qui nécessitent des composés non magnétiques, par exemple les RF militaires, aérospatiaux et en eau profonde.

PallaBond, une couche de finition autocatalytique en palladium, est un revêtement haut de gamme de nouvelle génération avec une excellente soudabilité, des propriétés pour hautes fréquences et une faible perte de signal. Il possède d'excellentes propriétés de collage par fil et offre une exellente adhérence pour les fils d'or et d'argent ainsi qu'une bonne adhérence pour les fils de cuivre et de cuivre-palladium. Le procédé convient aux applications à haute fréquence et à la presse de touches et fournit une résolution et une définition maximales des caractéristiques fines.


Caractéristiques et avantages:

  • Convient aux circuits à haute densité
  • Etages actifs à basse température pour matériaux à haute fréquence 
  • Fournit une surface plane pour le brasage
  • Convient pour le câblage d‘Au, Cu-Pd, Cu, Al, Ag
  • Utilisé avec des adhésifs conducteurs
  • Convient à l'électronique céramique
  • Collage par thermocompression 
  • Supporte les applications Flex
  • Performances haute fréquence améliorées
  • Epaisseur <0,2 μm pour L / S très fine
  • Réduction de la consommation d'eau grâce à un processus plus simple et plus court
  • Consommation d'énergie réduite grâce à des températures de processus basses
  • Aucun déchet chimique de nickel


Quelle est la différence - EPAG et EPIG ?

EPAG - Palladium chimique / or autocatalytique

EPIG - Palladium chimique / or par immersion

EPIG et EPAG sont fondamentalement la même finition, mais avec l'or autocatalytique, vous pouvez obtenir une plus grande épaisseur d'or sur le palladium chimique - il peut donc être utilisé pour plus de techniques d'assemblage telles que le collage et le brasage à l'or et c’est donc une finition plus universelle.  

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