:watermark(wm-small.png,repeat,repeat,90):cachevalid(2019-12-19T14:53:04)/Marken/alutronic_logo_cmyk.jpg "Alutronic"){kind=logo}
POR36.5-20-AL
Stiftkühlkörper - eckig
Stiftkühlkörper - eckig
Material: Al99.5, Rthk (K/W): 13.1, Maximale Verlustleistung (W): 3, Oberfläche: Pressblank, Durchmesser (mm): 36.5, Bodenstärke (mm): 3.5, Höhe (mm): 20, Konvektionsart: Passiv, Stiftanzahl: 68
POR40-10-AL
Stiftkühlkörper - eckig
Stiftkühlkörper - eckig
Material: Al99.5, Rthk (K/W): 3.5, Maximale Verlustleistung (W): 15, Oberfläche: Pressblank, Durchmesser (mm): 40, Bodenstärke (mm): 3, Höhe (mm): 10, Konvektionsart: Aktiv (2 m/sec), Stiftanzahl: 91
POR40-20-AL
Stiftkühlkörper - eckig
Stiftkühlkörper - eckig
Material: Al99.5, Rthk (K/W): 2.5, Maximale Verlustleistung (W): 15, Oberfläche: Pressblank, Durchmesser (mm): 40, Bodenstärke (mm): 3, Höhe (mm): 20, Konvektionsart: Aktiv (2 m/sec), Stiftanzahl: 91
POR50-10-AL
Stiftkühlkörper - eckig
Stiftkühlkörper - eckig
Material: Al99.5, Rthk (K/W): 2.2, Maximale Verlustleistung (W): 25, Oberfläche: Pressblank, Durchmesser (mm): 50, Bodenstärke (mm): 3, Höhe (mm): 10, Konvektionsart: Aktiv (2 m/sec), Stiftanzahl: 127
POR50-20-AL
Stiftkühlkörper - eckig
Stiftkühlkörper - eckig
Material: Al99.5, Rthk (K/W): 1.5, Maximale Verlustleistung (W): 25, Oberfläche: Pressblank, Durchmesser (mm): 50, Bodenstärke (mm): 3, Höhe (mm): 20, Konvektionsart: Aktiv (2 m/sec), Stiftanzahl: 127
SI0.13-DS
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Klebend: doppelseitig, Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 0.8, Durchschlagsfestigkeit (KV): 3000, 0, Materialverstärkung: Fiberglas, Rthk (K/W): 0.8, Zugfestigkeit (MPa): 6, Stärke (mm): 0.13
SI0.18
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Klebend: nein, Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 0.9, Durchschlagsfestigkeit (KV): 3500, Material: Silikon m. Glasfaser, Materialverstärkung: Fiberglas, Rthk (K/W): 0.9, Bruchfestigkeit (kN/m): 5, Zugfestigkeit (MPa): 20, Stärke (mm): 0.18
SI0.18-S
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Klebend: einseitig, Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 0.9, Durchschlagsfestigkeit (KV): 3500, Material: Silikon m. Glasfaser, Materialverstärkung: Fiberglas, Rthk (K/W): 0.9, Bruchfestigkeit (kN/m): 5, Zugfestigkeit (MPa): 20, Stärke (mm): 0.18
SI0.23
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Klebend: nein, Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 0.9, Durchschlagsfestigkeit (KV): 4500, Material: Silikon m. Glasfaser, Materialverstärkung: Fiberglas, Rthk (K/W): 0.9, Bruchfestigkeit (kN/m): 5, Zugfestigkeit (MPa): 20, Stärke (mm): 0.23
SI0.23-S
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Basismaterial Isolier- und Wärmeleitfoli
Klebend: einseitig, Wärmeleitfähigkeit (W/mK): 0.9, Durchschlagsfestigkeit (KV): 4500, Material: Silikon m. Glasfaser, Materialverstärkung: Fiberglas, Rthk (K/W): 0.9, Bruchfestigkeit (kN/m): 5, Zugfestigkeit (MPa): 20, Stärke (mm): 0.23
MC797
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 218, TOP 3, Material: Federstahl, Oberfläche: Brüniert, Halbleitermontageart: Clip
MC725
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 220, Material: Federstahl, Oberfläche: Brüniert, Halbleitermontageart: Clip
MC726
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 220, Material: Federstahl, Oberfläche: Brüniert, Halbleitermontageart: Clip
MC773
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 218, Material: Federstahl, Oberfläche: Brüniert, Halbleitermontageart: Clip
MC780
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 220, Material: rostfreier Stahl, Oberfläche: Blank, Halbleitermontageart: Clip
MC782
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 220, Material: rostfreier Stahl, Oberfläche: Blank, Halbleitermontageart: Clip
MC786
Montageclip
Montageclip
Für Gehäuse TO 218, TOP 3, Material: rostfreier Stahl, Oberfläche: Blank, Halbleitermontageart: Clip